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【24h】

製品の機能や形を革新する次世代実装技術: シリコン貫通電極による三次元インターコネクト

机译:下一代封装技术彻底改变了产品的功能和形状:使用硅通孔的3D互连

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摘要

最近のデジタルカメラや携帯電話で は,製品機能は格段に向上しながら, 非常に薄くて軽い製品が登場してい る.そのひとつの理由として,内蔵し ている多くの電子部品(半導体など) を高密度に実装する技術が活躍してい る面が大きい.このように,複数の半 導体チップを高密度に実装し,顧客国 有の小型で高機能なシステムを実現す るSiP(System in Package)技 術が注目されている.この中で最も小 型化を実現できるのが,複数のLSl チップを三次元的に積層する技術であ る.
机译:在最近的数码相机和移动电话中,已经推出了非常轻薄的产品,同时产品功能得到了显着改善。其原因之一是用于以高密度安装大量内置电子部件(半导体等)的技术是活跃的。这样,通过以高密度安装多个半导体芯片来实现客户拥有的紧凑而功能强大的系统的SiP(系统级封装)技术备受关注。可以实现最小尺寸的技术是将多个LS1芯片三维堆叠的技术。

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