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シリコンウエハにおけるステルスダイシング(SD)技術と実用化

机译:硅晶片的隐形切割(SD)技术及其实际应用

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摘要

半導体デバイスの生産工程において,半導体ウエハから半導体デバイスを個片化するダイシング工程では,長らくブレードソーと呼ばれる円盤状砥石を回転しながら半導体ウエハを切断するブレードダイシング(BD)が用いられてきた.しかしBDによるウエハの切断では,ブレードソーを用いるため,半導体デバイスの破損や特性劣化など品質や歩留まりの低下が発生する可能性を有する.
机译:背景技术在半导体装置的制造过程中,在用于将半导体晶片分离成单独的半导体装置的切割过程中,长期以来使用用于在旋转称为锯片的盘状砂轮的同时切割半导体晶片的刀片切割(BD)。但是,由于在BD的晶片的切割中使用了带锯,因此有可能由于半导体装置的损伤和特性的降低而导致品质和成品率降低。

著录项

  • 来源
    《日本機械学会誌》 |2007年第1068期|p.856-858|共3页
  • 作者

    渥美 ー弘;

  • 作者单位

    浜松ホトニクス(株) 電子管事業部3A機器部39部門 (〒438-0193 磐田市下神増314-5);

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 机械、仪表工业;
  • 关键词

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