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【24h】

Early stage soldering reaction and interfacial microstructure formed between molten Sn-Zn-Ag solder and Cu substrate

机译：Sn-Zn-Ag熔融焊料与Cu基底之间形成的早期焊接反应和界面微观结构

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摘要

The soldering reaction and interfacial microstructure formed between liquid Sn-Zn-Ag solder and Cu at the early stage of soldering at 250 deg C for 15 s were studied primarily with the aid of transmission electron microscope (TEM). To achieve the early stage reaction information, the soldered specimens, 5 mm x 5 mm x 500 |xm solder on 10 mm X 10 mm X 20 mu m Cu, were rapidly quenched in liquid nitrogen after soldering. The results of TEM interfacial analysis show that a Cu-Zn reaction zone, consisting of beta'-CuZn and gamma-Cu_5Zn_8, formed near Cu while a Ag-Zn zone, consisting of gamma-Ag_5Zn_8 and epsilon-AgZn_3, formed near solder. The innermost layer adjacent to the Cu substrate is an amorphous Cu-Zn diffusion region that contains dispersed beta'-CuZn nanqprystalline cells. The beta'-CuZn also precipitates in the gamma-Ag_5Zn_8 and epsilon-AgZn_3 layer due to the supersaturation of Cu.
机译：主要利用透射电子显微镜（TEM）研究了液态Sn-Zn-Ag焊料与Cu在250℃下钎焊15 s的早期阶段的钎焊反应和界面微观结构。为了获得早期反应信息，将焊接后的试样，即10 mm X 10 mm X 20μmCu上的5 mm x 5 mm x 500 | xm焊料，在液氮中快速淬火。 TEM界面分析结果表明，在铜附近形成了由β'-CuZn和γ-Cu_5Zn_8组成的Cu-Zn反应区，而在焊料附近形成了由γ-Ag_5Zn_8和ε-AgZn_3组成的Ag-Zn反应区。与Cu衬底相邻的最内层是非晶Cu-Zn扩散区域，其中包含分散的β'-CuZn纳米晶胞。由于Cu的过饱和，β'-CuZn也沉淀在γ-Ag_5Zn_8和ε-AgZn_3层中。

著录项

  • 来源
    《Journal of Materials Research》 |2005年第5期|p.1242-1249|共8页
  • 作者

    Chang-Ho Yu; Kwang-Lung Lin;

  • 作者单位

    Department of Materials Science and Engineering, National Cheng-Kung University, Tainan, Taiwan 701, Republic of China;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 工程材料学;
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