机译:原位热处理金属化合物半导体触点的分形特征
Kando Kalman Polytech, Inst Microelect & Technol, H-1431 Budapest, Hungary;
Hungarian Acad Sci, Res Inst Tech Phys & Mat Sci, H-1525 Budapest, Hungary;
Budapest Univ Technol & Econ, Dept Elect Technol, H-1521 Budapest, Hungary;
GOLD METALLIZATION; SURFACE; SYSTEM;
机译:一种确定SEM图像分形维数的新颖评估方法:热处理过的Au / Pd / GaAs触点的研究
机译:从金属-半导体电触头的静力学特性确定界面分形维数的方法
机译:具有两个铁磁触点的分形半导体多层中自旋相关的散粒噪声
机译:原位热处理金属化合物半导体结构的分形行为
机译:金属和半导体触点,导线和薄板中的表面有限电子和热传递的随机模型-微米到纳米。
机译:高效的高性能混合光伏垂直排列的ZnO纳米线阵列之间的界面接触和有机半导体
机译:铁磁金属-化合物半导体混合结构中的界面磁性