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Effect of copper doping on LiMnPO_4 prepared via hydrothermal route

机译：铜掺杂对水热法制备LiMnPO_4的影响

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Fine-sized, well-crystallized LiMnPO_4 and two Cu-doped derivatives (2% and 5% Cu~(2+) doping) are readily prepared via a hydrothermal route. X-ray diffraction (XRD) combined with structural analysis, scanning electron microscopy (SEM), transmission electron microscopy (TEM), specific surface area analysis, and galvanostatic charge-discharge tests are applied to characterize these materials. The structure analysis shows that only a negligible amount of Cu~(2+) ions (0.2%) occupy the Li sites in the 2% Cu-doped material, while a considerable amount of Cu~(2+) ions (1.8%) occupy the Li sites in the 5% Cu-doped one. The electrochemical tests show that the 2% Cu-doped LiMnPO_4 displays an improved electrochemical performance compared with the undoped LiMnPO_4, while the 5% Cu-doped LiMnPO_4 exhibits a decreased activity.
机译：通过水热法可以很容易地制备出细小，结晶良好的LiMnPO_4和两种Cu掺杂的衍生物（掺杂2％和5％的Cu〜（2+））。 X射线衍射（XRD）与结构分析，扫描电子显微镜（SEM），透射电子显微镜（TEM），比表面积分析和恒电流充放电测试相结合来表征这些材料。结构分析表明，在2％的Cu掺杂材料中，只有极少量的Cu〜（2+）离子（0.2％）占据了Li位，而相当数量的Cu〜（2+）离子（1.8％）在5％的Cu掺杂中占据Li位。电化学测试表明，与未掺杂的LiMnPO_4相比，掺杂2％的Cu的LiMnPO_4表现出改善的电化学性能，而掺杂5％的Cu的LiMnPO_4的活性下降。

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