Ceramic micropackages realised through the technology. Specific to electronic components

C.Anton; V.Burghelea; I.Anton

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Ceramic micropackages realised through the technology. Specific to electronic components

机译：通过该技术实现的陶瓷微封装。电子零件专用

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The present paper refers to the realisation of shaped and plane superaluminuous ceramic using electronic purity materials and technological processes to the electronic component industry.

机译：本文涉及利用电子纯净材料和工艺流程来实现异形和平面的超铝陶瓷，以实现电子元件工业。

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来源
《Key Engineering Materials》 |1997年第2期|p.1163-1166|共4页
作者
C.Anton; V.Burghelea; I.Anton;
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作者单位

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类工程基础科学;
关键词
ceramic microspackages;

机译：陶瓷微包装;

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