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Single Layer Al-ni Interconnections For Tft-lcds Using Direct Contacts With Ito And A-si

机译:使用带有Ito和A-si的直接触点的Tft-lcds单层Al-ni互连

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摘要

Direct contacts between aluminum alloys and thin film transistors (TFTs) contact layers were studied. An Al-Ni alloy was found to be contacted directly with an indium tin oxide (ITO) layer successfully without conventional barrier metal. The alloy was also demonstrated to be contacted directly to an amorphos-Si (a-Si) layer, if the a-Si surface is pretreated with nitridation. This development, made for the first time in TFT technology, enables direct contacts of aluminum interconnections with both ITO and a-Si. The technology has a high potential of negating the conventionally used barrier metals, making the gate, source and drain lines structures all single layered, and thus significantly improving productivity and reducing cost of TFT-LCD production. The technology has already been implemented in actual production of LCD-TFTs.
机译:研究了铝合金与薄膜晶体管(TFT)接触层之间的直接接触。发现Al-Ni合金成功地与铟锡氧化物(ITO)层直接接触,而没有常规的阻挡金属。如果a-Si表面经过氮化处理,则该合金也被证明直接与amorphos-Si(a-Si)层接触。 TFT技术的首次开发使铝互连与ITO和a-Si直接接触。该技术具有否定常规使用的阻挡金属的潜力,使栅极,源极和漏极线结构全部单层,从而显着提高了生产率并降低了TFT-LCD生产成本。该技术已经在LCD-TFT的实际生产中实施。

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    《Kobelco technology review》 |2007年第27期|8-12|共5页
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