超精密研磨/CMP技術とその最新動向（その1）－研磨の発展経緯と加工原理

土肥俊郎; 黒河周平; 大西　修; 山崎　努

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超精密研磨/CMP技術とその最新動向（その1）－研磨の発展経緯と加工原理

机译：超精密抛光/ CMP技术及其最新趋势（1）-抛光及加工原理的发展历史

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研磨の歴史はきわめて古く，石器時代の武器の表面は研磨（ポリシング）されているのが見受けられるなど，少なくとも数千年の歴史がある．その間にポリシングは多数の人々により洗練され，現在の超精密研磨／CMP（Chemical Mechanical Polishing）の生まれる原動力となった．近代工業においても，ポリシングに属する加工法はきわめて多く，工業材料のポリシング資材としてmmオーダの研磨材からnmオーダの微細粒子まで寸法的にも，成分的にも広範囲の砥粒が適材適所に用いられた．

机译：抛光的历史很久了，石器时代的武器表面可以被抛光（抛光），至少有几千年的历史。在此期间，抛光被许多人提炼，并成为当前超精密抛光/ CMP（化学机械抛光）的推动力。即使在现代工业中，也有许多属于抛光的加工方法，作为工业材料的抛光材料，在适当的地方也使用了各种各样的磨料颗粒，从毫米级的磨料到纳米级的细颗粒。被给予。

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来源
《トライボロジスト》 |2010年第11期|p.803-808|共6页
作者
土肥俊郎; 黒河周平; 大西　修; 山崎　努;
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作者单位

九州大学大学院工学研究院;

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九州大学大学院工学研究院;

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