超精密研磨/CMP技術とその最新動向（その2）－最新のCMP技術とトライボケミカル応用

土肥俊郎; 黒河周平; 大西　修; 山崎　努

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超精密研磨/CMP技術とその最新動向（その2）－最新のCMP技術とトライボケミカル応用

机译：超精密抛光/ CMP技术及其最新趋势（2）-最新CMP技术和摩擦化学应用

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その1（前編）では，研磨技術は“ものづくりの原点’’であっていつの時代でもそのときの要請に応えるべく最先端の加工技術とされてきたことに言及し，研磨技術の基本的な原理を理解していただくことを念頭に概説した．

机译：第1部分（第1部分）提到抛光技术是“制造的起源”，为了满足各个时代当时的需求，它被认为是最先进的加工技术。我们已经有了概述的理解。

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来源
《トライボロジスト》 |2010年第11期|p.809-813|共5页
作者
土肥俊郎; 黒河周平; 大西　修; 山崎　努;
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作者单位

九州大学大学院工学研究院;

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