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Thermal Stress Analysis of Chip Scale Packaging by Using Novel Multiscale Interface Element Method

机译：新型多尺度界面元方法在芯片级封装热应力分析中的应用

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In this study, a multiscale interface element method (MIEM) is developed to evaluate the interfacial peel and shear stress distributions in multilayer packaging structures. A newly developed polygon interface element contained many sides that could easily connect with many other polygon elements of much smaller scale. Simple model and less computation can obtain accurate stress distributions. After verification of the validity of the developed model, MIEM is applied to analyze thermal stress distribution of the chip scale package (CSP). In general, a good qualitative agreement has been observed between the various results. Moreover, MIEM can directly obtain the stress value at the interface, which is also one of the advantages of this method in dealing with multilayer structures.
机译：在这项研究中，开发了一种多尺度界面元素方法（MIEM）来评估多层包装结构中的界面剥离和剪切应力分布。新开发的多边形界面元素包含许多侧面，可以轻松地与许多其他比例较小的多边形元素连接。简单的模型和较少的计算即可获得准确的应力分布。在验证了所开发模型的有效性之后，将MIEM用于分析芯片级封装（CSP）的热应力分布。通常，在各种结果之间观察到良好的定性一致性。而且，MIEM可以直接获得界面处的应力值，这也是该方法在处理多层结构时的优点之一。

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