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机译:通过使用具有非化学放大抗蚀剂和曝光后烘烤的可变形状电子束光刻技术来制造高分辨率掩模
Tokyo Univ Sci, Dept Appl Elect, Katsushika Ku, Tokyo 1250051, Japan|Intel Corp, Technol Mfg Grp Japan, Tsukuba, Ibaraki 3002635, Japan;
Tokyo Univ Sci, Dept Appl Elect, Katsushika Ku, Tokyo 1250051, Japan;
Electron-beam lithography; Resists; High-resolution lithography; Proximity effect; Annealing;
机译:基于高分辨率技术的光掩模制造的特性,该技术具有非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤
机译:使用电子束光刻和化学放大的抗蚀剂工艺制造7纳米四分之一间距的线和间隔图案的理论研究:III。石英基板上的曝光后烘烤
机译:面向电子束光刻应用的新型非化学放大(n-CARS)负性抗蚀剂
机译:基于丙烯酸类聚合物的非化学放大电子束抗蚀剂亚20纳米致密图案的制备工艺研究
机译:探索基于溶出抑制剂的非化学放大抗蚀剂,用于193 nm光刻。
机译:通过使用非化学放大的抗蚀剂和曝光后烘烤来制造具有改善的线边缘粗糙度的高分辨率掩模
机译:基于模拟的257 nm激光掩模制造中非化学放大抗蚀剂的配方
机译:利用高分辨率电子束光刻和分子束外延制作亚50nm手指间距和宽度高速金属半导体金属光电探测器