Microsystem Technologies: foreword to special issue on design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS, 2010

Bernard Courtois; Bernd Michel

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Microsystem Technologies: foreword to special issue on design, test, integration and packaging of MEMS/MOEMS, 2010

机译：微系统技术：有关MEMS / MOEMS的设计，测试，集成和封装的特殊问题的前言，2010年

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《Microsystem Technologies》 |2011年第4期|p.481-481|共1页
作者
Bernard Courtois; Bernd Michel;
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