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【24h】

コストがはばゼロの″無線TSV″まずはメモリーで実用化を狙う

机译:零成本的“无线TSV”旨在与内存一起实际使用

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摘要

コスト低減の要求が厳しい汎用メモリーにも適用できる3次元積層デバイス向けチップ開通信rn技術″ワイヤレス(無線)TSV”。その開発者である慶應義塾大学の黒田忠広氏が,技術の詳細とrnポテンシャルを解説する。有線のTSV(Si貫通ビア)に匹敵する性能をワイヤー・ボンディングrn以下のコストで提供できることから,積層メモリー向けチップ間通信技術の本流となると同氏rnは主張する。今回,試作チップで信頼性データも示し,ワイヤレスTSVが実用レベルにあるこrnとを紹介する。
机译:面向3D堆叠设备的芯片开放式通信技术“无线TSV”,可应用于要求降低成本的通用存储器。庆应义University大学的开发者黑田忠弘(Tadahiro Kuroda)解释了该技术的细节和潜在的潜力。 rn先生争辩说,它将成为堆叠存储器的芯片对芯片通信技术的主流,因为它可以提供与有线TSV(Si直通孔)相当的性能,而成本却低于引线键合。这次,我们将展示原型芯片的可靠性数据,并介绍无线TSV处于实用水平。

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