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2Xnm世代以降の微細化と450mmウエーハ10年先まで半導体技術のトレソドを展望

机译:下一代2Xnm和未来10年450mm晶圆的小型化

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摘要

2009年10月9日(金),東京大学武田先端知ビルにおいて「半導体技術革新,次の10年を見渡す~Intel, Samsung, TSMCが語る,22nm以降の微細化と450mmへの大口径化~」(日経マイクロデバイス主催)と題したセミナーが開催された。ITRSのChairmanをはrnじめ世界に名だたる半導体メーカーのキーパーソンが登場し,ウエーハの大型化や微細化の見通し,そこでカギを掘る技術のトレンドなどについて語った。
机译:2009年10月9日(星期五),东京大学武田技术学院大楼,“半导体创新,展望未来十年-英特尔,三星,台积电谈论22nm和超大直径至450mm的超小型化,举办了名为“(日经微设备赞助)的研讨会。世界著名的半导体制造商ITRS的董事长出席了会议,他谈到了越来越大的晶圆的前景以及挖掘技术的趋势。

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    《日経マイクロデバイス》 |2009年第294期|44|共1页
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