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宋健民;
中国机床工具工业协会;
半导体; 集成电路; 化学机械平坦化; 钻石碟; 精密抛光;
机译:450mm晶圆半标准开发措施-450mm FOUP且促进标准开发的路口
机译:450mm晶圆半标准开发措施 - FOUP职业和450mm的职业和路口
机译:快速晶圆边缘夹爪,带有可选的顶部装载器,用于处理翘曲的晶圆;通过顶部晶圆处理器(底部夹持),可以更快地更换晶圆
机译:带有低应力抛光的高压CMP:制造未来450毫米晶圆的技术
机译:研究磷酸基电解质中的铜电抛光及其在ULSI铜晶圆平面化中的应用。
机译:金膜厚度和表面粗糙度对室温晶圆键合和金-金表面活化键合的晶圆级真空密封的影响
机译:抛光参数对LiTaO3晶圆化学机械抛光过程的影响
机译:薄pLZT晶圆的生产抛光工艺
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