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Thermal assisted ion shrinkage (TAIS) of fluorinated polyimide for optical telecommunication devices

机译：光学电信设备用氟化聚酰亚胺的热辅助离子收缩（TAIS）

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In the framework of the development of low cost optical devices for telecommunications, here is studied the shrinkage of 6fp.DA-ODA polyimide films by ion irradiation as a function of five parameters: the ion fluence, the ion fluence rate, the ion energy, the ion nature and the target temperature. In the 30--350 keV energy range for impinging ions, the shrinkage remains constant whatever the tested fluence rate is. An upper limit appears for fluences above l0~l6 ions cm~-2. the etching is linearly dependent on the ion beam energy and reaches a maximum around l μm by thermal assisted ion shrinkage (TAIS) with Na~+ irradiations.
机译：在开发低成本电信光学设备的框架中，本文研究了离子辐照下6fp.DA-ODA聚酰亚胺薄膜的收缩与五个参数的关系：离子通量，离子通量率，离子能量，离子性质和目标温度。在30--350 keV的碰撞离子能量范围内，无论测试的通量率如何，收缩率都保持恒定。对于高于10〜16个离子cm〜-2的能量密度出现上限。蚀刻与离子束能量线性相关，在Na〜+辐射下通过热辅助离子收缩（TAIS）达到最大约1μm。

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