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机译：上市趋势总结

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摘要

「ここで見つかる，包装のチカラ」をテーマに東京パック2014が開催される。本年は，5月にインターパック（ドイツ）が開催され，11月にパック•エクスポ•インターナショナル(アメリカ）が開催される予定で，10月開催の東京パックと合わせ日欧米にて世界の3大パッケージングショーが開催される。また，発展を続けるアジア勢は6月に韓国（ソウル），タイ（バンコク），台湾（台北），と相次いで開催され，7月には中国（上海）で包装展が開催され，活気を呈し世界的に包装の重要性が認識されている。
机译：东京包装2014将以“包装的力量在这里”为主题举行。今年的Interpack（德国）将在5月举行，Pack Pack International（美国）将在11月举行； Tokyo Pack和10月的Tokyo Pack一起，世界三大城市将分别在欧洲，日本和美国。包装展览将举行。此外，继续发展的亚洲国家分别在6月（韩国（首尔），泰国（曼谷），台湾（台北））和7月在中国（上海）举行了包装展览。包装的重要性在世界范围内得到认可。

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    《包装技術》 |2014年第10期|48-51|共4页
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