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机译:测量倒装芯片封装的SRAM器件的α粒子诱导的SEU横截面的另一种方法:高能α背面辐射
机译:实现新的模具封装实施技术Alpha组装解决方案超高功率LED
机译:壳聚糖,D-α-生育基聚乙二醇1000琥珀酸盐和Baicalin的抗氧化包装的制备与表征
机译:EUV 7 nm FinFET SRAM中的倒装芯片封装中的背面Alpha辐照测试
机译:阐明了α,α'-二亚胺配体,铑(III)二氰基双(α,α'-二亚胺)和三(α,α'-二亚胺)配合物的光物理属性,方法是通过原子和密度函数计算。
机译:转录成甲病毒复制子并表达甲病毒结构蛋白的痘苗病毒重组导致甲病毒感染性单周期颗粒的包装
机译:转录甲病毒复制子并表达甲病毒结构蛋白的痘苗病毒重组导致甲病毒感染性单循环颗粒的包装。