机译:空位风对稀Cu(Sn)固溶体相互扩散的影响
机译:空空风对稀Cu(Sn)固溶体相互扩散的影响
机译:间隙在SN溶液对半无限和有限CU-SN扩散耦合中Cu3Sn和Cu6Sn5生长的影响
机译:固液互扩散Cu / Sn微凸点互连中孔的形成降解Cu_6Sn_5金属间化合物
机译:固液互扩散(SLID)键的高温剪切强度:Cu-Sn,Au-Sn和Au-In
机译:低温下在银-金固体溶液中的互扩散。
机译:通过硒等电取代硒提高固溶体Cu4Sn7.5S16的热电性能
机译:影响Cu(Ga)和Cu(Si)固溶体互扩散的不同因素的作用
机译:CO2诱导抑制稀释的HF溶液中铝,al-0.5%Cu和al-2%Cu的局部腐蚀。