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【24h】

マルチワイヤソーの進化と延性モード加工

机译:多线锯的发展和延展模式处理

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摘要

スライシング加工は,電子部品の基板等の分野でよく用 いられている加工方法で,切断加工の一種であるといえ る.現在,日本の国内産業界で利用されている切断加工の 分類を図1に示す.同図に示すように機械的エネルギ, 電気的エネルギ,光学的エネルギを利用した方法に分ける ことができる.また,これらの加工法は切断する材料の特 性や目標とする加工時間,加工コスト等の観点からいろい ろな加工法がその都度選ばれている.
机译:切片是在电子部件基板等领域中经常使用的一种切割工艺。可以说,切片工艺是一种切割工艺。如图1所示,可以分为利用机械能,电能和光能的方法,另外,这些加工方法的特征还在于切削材料和目标加工时间。但是,从处理成本的观点出发,每次都选择各种处理方法。

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