• 主题
高级搜索  >
历史搜索 清空历史
首页> 外文期刊>砥粒加工学会誌 >「マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究」の四方山話
【24h】

「マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究」の四方山話

机译：“用多线锯切割SiC的延性模式的研究”

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           
页面导航
  • 摘要
  • 著录项
  • 相似文献
  • 相关主题

摘要

マルチワイヤソーは1960年代後半に仏国SEA社が開発した実験テーブルの上に置くことができる装置質量40kg程度の小型のマルチワイヤソーが日本に導入されたが，加工精度が十分ではなく，余り普及することができなかった．しかしながら，1980年代の後半ぐらいから半導体チップに用いられるシリコンインゴットが大口径化し，それまで用いられてきた内周刃切断機の限界が叫ばれる様になった．それによって，マルチワイヤソーは大口径シリコンインゴットの切断を可能ならしめる次世時代の切断加工法として注目されるようになった．そして，その後揺動振動を援用した加工法，ワイヤにダイヤモンド砥粒を固着したダイヤモンドワイヤ工具等の開発により急激に発展した．現在では，図2のワイヤソーの分類に示す様に，スラリーと呼ばれる砥粒を水或いは油系の加工液中で懸濁したものを加工部に供給しながら切断する遊離砥粒方式とワイヤ表面に砥粒を固着した固定砥粒方式が主流となっている．
机译：将多丝锯引入日本，采用小型多线锯，可以放置在20世纪60年代后期佛海开发的实验表上，但加工精度是不够的，而且它太多蔓延得太多了这样做。然而，由于用于半导体芯片的硅锭是大型金刚石，所以用于半导体芯片的内周切割机的极限大，并且在然后喊道的内周切割机的极限。结果，多线锯引起了作为下一代的切割过程，以用大孔径硅锭切断。然后，通过开发成形振荡振动以及将金刚石磨粒固定到电线的金刚石电线工具的发展迅速发展。目前，如图2的线锯的分类所示。如图2所示，将浆料称为浆料的磨粒悬浮在水或油基过程中，并在供应悬浮在油的加工液中的液体时切割的线表面系统。固定磨料的固定磨料方法是固定的磨粒是主流的。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

  • 客服微信

  • 服务号