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技術のサイエンス化と世界をリードする産業の発展に寄与することを目指して

机译:致力于为技术科学和世界领先行业的发展做出贡献

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摘要

CMPは化学反応を援用して対象基板の表層を改質し, 機械的研磨と組み合わせることで超精密平坦化を実現する 技術であり.1990年ごろに半導体の製造技術に採用され 始めて以来,半導体デバイス製造において,必要不可欠な プロセスとして定着している.プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会 は,米国が先行していた当時のCMP技術に関し,大学研 究者と企業関係者の産学連携の場を提供し日本の半導体産 業の発展に寄与すべく1994年に発足した精密工学会-産 学協同研究協議会に端を発している.その後,1998年に 専門委員会として正式に衣替えし,現在に至っている.し たがって本委員会は,専門委員会となって今年で20年目 を迎えたことになる(産学協同研究協議会発足時から積算 すると,本年で24年目).研究会の開催は本年10月の研 究会で通算第161回を数える.
机译:CMP是一种利用化学反应对靶基板的表面层进行修饰并结合机械研磨来实现超精密平坦化的技术。自1990年左右在半导体制造技术中被采用以来,一直使用半导体。它已被确立为设备制造中必不可少的过程。CMP计划及其应用技术特别委员会一直在推动美国研究之初的大学研究人员和企业利益相关者之间就CMP技术进行行业学术合作。它始于日本精密工程学会,学术界,工业界协作研究理事会,该理事会成立于1994年,旨在为促进日本半导体产业的发展提供一个场所。因此,该委员会今年已经是第20个专门委员会(根据产学合作研究理事会成立的时间,今年是第24年)。今年10月举行了161次研究会议。

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