先鋭バンプによるLSIチップの常温マイクロ接合技術

浅野種正

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先鋭バンプによるLSIチップの常温マイクロ接合技術

机译：使用尖头凸点的LSI芯片常温微键合技术

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先鋭マイクロバンプを利用したかしめ接合あるいは超音波接合による半導体チップの常温接合について最近の進展を紹介した.特に超音波接合は，バンプおよび対向電極ともに従来プロセスを用いて実行可能であることから，応用範囲はより広いと考えられる.この技術はフレキシブルエレクトロニクスやアレイセンサーなど，実世界の情報の検知と出力•表示など，今後のエレクトロニクスの発展に有用であると考えている.

机译：介绍了通过使用尖锐的微凸点的压接或超声波接合来进行半导体芯片的室温接合的最新进展，特别是可以利用凸点和对电极这两者的常规工艺进行超声波接合。我们相信，这项技术将在电子产品的未来发展中发挥作用，例如检测和输出/显示诸如柔性电子产品和阵列传感器之类的真实信息。

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来源
《精密工学会誌》 |2013年第8期|725-729|共5页
作者
浅野種正;
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作者单位

九州大学大学院システム情報科学研究院(福岡県福岡市西区元岡744);

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