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放電表面処理によるSi含有アモルファス層に関する研究: Si含有アモルファス層の鉛フリーはんだ濡れ性および耐侵食性

机译:放电表面处理含硅非晶层的研究:含硅非晶层的无铅焊料润湿性和耐蚀性

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摘要

シリコン(Si)電極を用いて放電表面処理を行うことで,鉄(Fe)系の基材表面に,厚さ10μm,硬さ800HV_(0.01)程度のSi含有アモルファス層を形成することができる.この層は,王水に対する耐食性や,液清衡撃に対する耐エロージョン性に優れており,また500℃まで加熱しても結晶化せずにアモルファス構造を維持していることが明らかになっている1)~5)句従来,電気電子機器用のはんだには,主にすず一鉛(Sn-Pb)共晶はんだ(融点:183℃)が使われてきたが,環境問題や人体への健康被害に対する懸念から,Pbなどの有害物質を含まない鉛フリーはんだが広く実用化されている.%Si-containing amorphous layer formed by electrical discharge coating has excellent corrosion resistance to aqua regia and erosion resistance to liquid droplet impingement. In this study, wettability and erosion resistance of the layer to lead-free solder were investigated in order to apply the layer as a countermeasure against damage by contacting molten lead-free solder for a long time.Wettability test showed that the wettability of lead-free solder became bad when the Si-containing amorphous layer was formed on S50C. The contact angle of lead-free solder became 126 degrees. Furthermore, from the erosion resistance test, it became clear that the layer prevented elution of Fe and formation of reaction layer when the Si-containing amorphous layer was formed on SUS304. Erosion didn't occur on the layer after dipping molten lead-free solder for 500h.
机译:通过使用硅(Si)电极进行放电表面处理,可以在铁(Fe)基体材料的表面上形成厚度为10μm,硬度为800HV_(0.01)的含Si非晶层。该层具有极佳的抗王水腐蚀性能和抗液体清洁冲击性能,并且已被澄清,即使加热到500°C,它也不会结晶,并保持无定形结构1。 )〜5)条款常规上,锡铅(Sn-Pb)低共熔焊料(熔点:183°C)主要用作电气和电子设备的焊料,但这是环境问题和对人体健康的危害。由于担心,不含铅等有害物质的无铅焊料已被广泛使用。通过放电涂层形成的%Si非晶硅层具有优异的耐王水腐蚀性能和耐液滴撞击性能。在这项研究中,研究了该层对无铅焊料的润湿性和耐腐蚀性润湿性测试表明,当在S50C上形成含硅非晶层时,无铅焊料的润湿性变差。变为126度。因此,从耐蚀性测试中可以明显看出,当在SUS304上形成含硅非晶层时,该层阻止了Fe的溶出和反应层的形成。浸入熔融液后在该层上未发生腐蚀500h无铅焊料。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2012年第11期|970-974|共5页
  • 作者单位

    正会員三菱電機㈱ 東京都千代田区丸の内2-7-3;

    正会員三菱電機㈱ 東京都千代田区丸の内2-7-3;

    正会員三菱電機㈱ 東京都千代田区丸の内2-7-3;

    正会員三菱電機㈱ 東京都千代田区丸の内2-7-3;

    三菱電機㈱ 東京都千代田区丸の内2-7-3;

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