完全ドライブロセスのレーザダイシング技術: ステルスダイシング

内山直己

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完全ドライブロセスのレーザダイシング技術: ステルスダイシング

机译：完整的驱动过程激光划片技术：隐形划片

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ステルスダイシング技術は，「完全ドライブロセス」，rn「発塵レス」，「切削ロス＝ゼロ」などの利点を有する，レrnーザを用いた全く新しい概念のレーザダイシング技術であrnる．既存のブレードダイシング工程が宿命的に抱えているrn廃液や切削屑などの課題を克服し，より経済効率の高い半rn導体製造工程の確立を目指し開発した技術である．この技rn術は適用対象デバイス範囲を拡大しながら深化を進めていrnる．

机译：隐形切割技术是使用激光的激光切割技术的全新概念，具有“完整驱动过程”，“无粉尘产生”和“切割损耗= 0”的优点。这项技术的开发旨在通过克服现有刀片切割工艺所面临的废液和切割废料的问题，建立一种经济上更有效的半导体制造工艺。在扩大适用设备范围的同时，正在深化该技术。

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来源
《精密工学会誌》 |2010年第7期|p.747-750|共4页
作者
内山直己;
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作者单位

浜松ホトニクス株式会社電子管事業部第6製造部（静岡県磐田市下神増314-5）;

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