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デュアルカメラ技術を基礎としたスペックル干渉計測による電子デバイスの変形計測

机译:基于双摄像头技术的散斑干涉法测量电子设备的变形

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摘要

1970年代初頭より,スペックルを用いた変形計測法としrnてCCDをはじめとするTVカメラによる ESPI(ElectronicrnSpeckle Pattern Interferometry)が利用され,さらに,rn縞走査技術を適用したコンピュータ解析技術による高分解rn能な面外・面内変形計測が行われている.このようなスrnペックルグラム解析にもとづく干渉計測の縞走査技術は,rn時間的縞解析法と空間的縞解析法に大別できる.%The speckle interferometer based on multi camera technology using two cameras is applied to a dynamic measurement in this paper. A phenomenon that the package of an electronic device is deformed while running is investigated by the novel technique. To perform high precise measurement by this method, the optimum conditions for measurements are also discussed concerning the size of speckle and the frequency of carrier signal. The deformation process of the object can be analyzed high-resolution. Under the optimum conditions, the deformation process of the package during the operation of an operational amplifier is measured. Then, the local maximum deformation can be estimated as 150nm from experimental results. From the results, it can be also confirmed that electronic devices are deformed by the stress of a heat by an operation every second during the operating time.
机译:自1970年代初以来,使用CCD和其他电视摄像机的ESPI(电子散斑图样干涉法)已成为使用散斑的变形测量​​方法,并通过应用了条纹扫描技术的计算机分析技术来实现高分辨率。可以进行面内和面内变形测量。基于这种Srn啄形图分析的干涉测量条纹扫描技术可以大致分为时间条纹分析方法和空间条纹分析方法。本文将基于多摄像头技术的散斑干涉仪(使用两个摄像头的摄像头)用于动态测量中。通过这种新技术研究了电子设备的封装在运行过程中变形的现象。通过这种方法进行高精度测量在此基础上,探讨了最佳的测量条件,包括斑点的大小和载波信号的频率。可以对物体的变形过程进行高分辨率的分析。测量运算放大器,然后从实验结果估计局部最大变形为150nm,从结果还可以确认电子器件在工作时间内每秒因一次热应力而变形。

著录项

  • 来源
    《精密工学会誌》 |2009年第11期|1323-1328|共6页
  • 作者单位

    関西大学(大阪府吹田市山手町3-3-35);

    関西大学大学院(大阪府吹田市山手町3-3-35);

    関西大学大学院;

    常光応用光学研究所(福岡県宗像市泉が丘2-32-1);

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