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半導体LSIデバイスの平坦化CMPとその応用: グローバリゼーション活動と教育啓蒙活動を目指して

机译:半导体LSI器件的CMP平坦化及其应用:走向全球化和教育活动

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摘要

本委員会は,その前身産学協同研究協議会「超LSIデバイス・プロセスの機械的なプラナリゼーション加工に関する研究協力分科会」(1994(平成6)年に参加企業32社で発足)から発展した専門委員会であって,1998(平成10)年に設立された.当初,「プラナリゼーション加工/CMP応用技術専門委員会」と称していたが,21世紀に入り,MEMSなどの新分野への応用,CMPの応用分野の探求を視野に入れれ現名称へ改称した.
机译:该委员会是由其前身的产学合作研究理事会“ VLSI器件工艺的机械平面化加工研究合作小组委员会”(由32个参与公司于1994年成立)发展而来的专家。它是一个委员会,成立于1998年。最初,它被称为“平面化处理/ CMP应用技术专家委员会”,但在21世纪,它被重命名以应用于MEMS等新领域并寻找CMP的应用领域。

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