株式会社松浦紙器製作所;
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机译：三洋开发了通过合并铜线开发系统的包装：通过包装功能电路贡献设备紧凑和高性能
机译：推出具有优异散热特性并有助于缩小印刷电路板尺寸的全新MOSFET封装：DirectFET，双面散热表面贴装封装使电流密度增加一倍
机译：包装空调中小型建筑室内环境研究（第五部分）包装空调短路气流研究
机译：表面分析中选择性溅射的基础研究-溅射铜镍合金表面的俄歇电子能谱分析-
机译：研究项目的实践和验证创建一种融合“本地贡献”和“学生支持”的新型合唱研讨会：基于合唱研讨会的问卷调查
