首页> 外文期刊>印刷雑誌 >グラビアオフセット技術半導体実装への応用
【24h】

グラビアオフセット技術半導体実装への応用

机译:凹版胶印技术应用于半导体安装

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

弊社では10年以上に渡りプリンテッドエレクトロクス(PE)技術に取り組hできた。弊社はスクリーン印刷機の老舗企業としてPCB(Printed Circuit Board,プリント回路板),ディスプレイ,太陽電池,チップ抵抗,MLCC(MultiLayer Ceramic Capacitors,稹層セラミックコンデンサ),インダクタ一など電子部品の印刷工程を通じて広義のPE技術を牽引している。2014年にはオフセット印刷機メーカーの小森コーポレーションのグループ企業となった。
机译:我们一直在努力超过10年的印刷Electrice(PE)技术。我们是一家长期以来的丝网印刷机公司,印刷电路板,印刷电路板,显示器,太阳能电池,芯片电阻,MLCC(多层陶瓷电容器,陶瓷电容器),通过印刷工艺等印刷工艺如电子元件。绘制PE技术。 2014年,它成为一家集团公司的ovashing打印机制造商Komori Corporation。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号