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首页> 外文期刊>Proceedings of the institution of mechanical engineers >Dendritic and eutectic growth of Sn-0.5 wt.%Cu solders with low alloying Al levels
【24h】

Dendritic and eutectic growth of Sn-0.5 wt.%Cu solders with low alloying Al levels

机译：低合金铝含量的Sn-0.5 wt。％Cu焊料的枝晶和共晶生长

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The dependences of microstructures on the solidification thermal parameters of Sn-0.5 wt.%Cu, Sn-0.5 wt.%Cu-0.05 wt.%Al, and Sn-0.5 wt.%Cu-0.1 wt.%Al alloys are examined. Ranges of sizes and morphologies of microstructural phases have been quantitatively assessed due to the broad spectra of cooling rates and thermal gradients associated with the experiments. Various types of growth relations are proposed to represent the microstructural progresses. Al addition does not change either the matrix primary dendritic spacing or the spacing between Cu6Sn5 particles. However, it is shown that the secondary dendrite arm spacing, lambda(2), is greatly affected, increasing with the increase in the Al content. Both globular-type and fibrous-type morphologies typify the Cu6Sn5 intermetallics located in interdendritic zones.
机译：研究了Sn-0.5 wt。％Cu，Sn-0.5 wt。％Cu-0.05 wt。％Al和Sn-0.5 wt。％Cu-0.1 wt。％Al合金的微观结构对凝固热参数的依赖性。由于与实验相关的冷却速率和热梯度的广谱性，已经对微观结构相的大小和形态范围进行了定量评估。提出了各种类型的增长关系来代表微观结构的进展。 Al的添加既不改变基体初级树突间距，也不改变Cu6Sn5粒子之间的间距。然而，已表明，二次枝晶臂间距lambda（2）受到很大影响，并且随着Al含量的增加而增加。球状和纤维状形态均代表位于树突间区的Cu6Sn5金属间化合物。

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