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高い放熱性銅インレイ基板などを提案

机译:高散热铜镶嵌基板的建议

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摘要

メイコーは、5Gにおける高速伝送•低遅延•同時多接続といつた課題や、車載におけるEV化に向けた軽量小型化•大電流•放熱などの課題に向けて、基板設計から各種基板技術、実装組み立てにおけるソリューションを提案する。
机译:Meiko致力于5G的高速传输,低延迟,同时多个连接和其他问题,以及车载EV的轻量化和小型化,大电流和散热。提出组装解决方案。

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    《电波新闻》 |2019年第17676期|12-12|共1页
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