首页> 外文期刊>电波新闻 >デジタル機器大量生産で実装機高速化高密度実装要求高まる超小型部品にも対応
【24h】

デジタル機器大量生産で実装機高速化高密度実装要求高まる超小型部品にも対応

机译:大规模生产数字设备的高速贴装机支持对高密度安装有高要求的超紧凑零件

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

平成に入ってからAVや通信機器をはじめとする様々なデジタル機器が登場し、実装技術を大きく進化させた。中でも携帯電話の登場から、スマホ·タブレットへと発展するモバイル機器の普及は、SMT(表面実装技術)にもイノべーションを起こした。今やスマホは世界で年間15億台が出荷されている。
机译:自平成开始以来,诸如AV和通信设备之类的各种数字设备已经出现,并且包装技术得到了极大的发展。特别是,从手机发展到智能手机和平板电脑的移动设备的普及,引起了SMT(表面贴装技术)的创新。如今,每年全球出货15亿部智能手机。

著录项

  • 来源
    《电波新闻》 |2019年第17663期|a1-a1|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号