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未来を拓く技術者•研究者に聞く

机译：询问工程师和研究人员谁将开辟未来

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日東電工は事業部R&D部門、コーポレートR&Dセンターが一体となつて既存事業の成長と未来価値の創出を目指し研究開発に取り組んでいる。ミリ波帯を使つた超高速通信の5Gに対応した回路基板開発も、亀山事業所（三重県亀山市）のICT事業部門回路材事業部の開発部開発2課の程野将行主任研究員らの開発プロジェクトに、関東事業所（埼玉県深谷市）や豊橋事業所（愛知県豊橋市）が協力して、17年後半から5G基地局用に誘電率1.55、誘電正接0.003の低誘電多孔ポリイミド回路基板のエンジニアリングサンプルの出荷を始め、量産準備体制に入っている。「5Gのボリユームが盛り上がる時にきちんと供給できているのが開発技術者の責務」という程野主任研究員に話を聞いた。
机译：Nitto Denko通过业务研发部门和公司研发中心的合作，致力于发展现有业务并创造未来价值的研究和开发。龟山办事处（三重县龟山市）ICT业务部电路材料事业部开发部2事业部开发室高级研究官Hosayo Masonuki Hosono也进行了开发与毫米波兼容的5G电路板，以便使用毫米波波段进行超高速通信。关东工厂（Sa玉县深谷市）和丰桥工厂（爱知县丰桥市）合作开发了该项目，从2017年下半年开始，低介电常数为1.55，介电损耗角正切为0.003的低介电多孔聚酰亚胺电路。我们正在准备进行大规模生产，包括运送基板的工程样品​​。我们与高级研究员Nono进行了交谈，“开发工程师的责任是在5G容量增加时能够正确供应。”

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    《电波新闻》 |2019年第17657期|16-16|共1页
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