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【24h】

実装機各社半導体製造装置に参入半導体後工程と部品実装工程シームレス化進む

机译：贴片机进入各家公司的半导体制造设备的无缝后半导体工艺和元件贴装工艺的进展

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実装機各社が半導体分野に参入を始めている。ボンディングメーカなどをM&Aにより子会社化し、垂直立ち上げの事業拡大に取り組む。半導体製造における後工程と電子部品実装工程のシームレス化が進んでいる。例えばWLP(ウエハーレベルパッケージ)は、ウエハー状態(レベル)でパッケージ最終工程まで処理して完成するCSP(チップサイズパッケージ)で、WLPの実装には表面実装機が使用される。ベアチップ実装も実装機技術を応用したフリップチップボンダーが使われる。
机译：贴片机公司开始进入半导体领域。通过并购，使粘合制造商成为子公司，并致力于扩大垂直启动业务。半导体制造中的后处理与电子部件安装处理之间的无缝性正在发展。例如，WLP（晶圆级封装）是一种CSP（芯片尺寸封装），它在晶圆状态（级）中进行处理并完成，直到最终封装过程为止，并且使用表面贴装机来安装WLP。对于裸芯片安装，还使用了应用安装机技术的倒装芯片焊接机。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2019年第17608期|1-1|共1页
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