超小型チップ部品搭載化率高まる

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超小型チップ部品搭載化率高まる

机译：超小型芯片部件安装速率增加

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スマホ用回路部品は、小さい面積に多機能を搭載する高密度実装化が進展している。そのため、回路部品は超小型チップ部品の搭載化率が一段と高まつている。スマホは小型と比較的大型の製品に2極化しているが、いずれも共通しているのは高機能化技術が進展している点。実装技術が飛躍的に高密度化しており、プリント配線板は微细化が進hで、実装されるチップ部品は総体的に小型化シフトが進行する。

机译：智能手机电路元件在高密度安装中进行了具有多函数的高密度安装。因此，电路部件是微芯片组件的单个安装率。智能手机是两双和相对较大的产品，但两者都是普遍的高功能技术。实现技术大大致密化，并且印刷线路板是MIDIOIDTING，并且待安装的芯片部件通常通过小型化移位而减小。

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《电波新闻》 |2019年第17650期|5-5|共1页
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