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【24h】

超小型チップの搭載化率が上昇

机译：安装超紧凑型芯片的安装率升高

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摘要

スマホでは、小さい面積に多機能を搭載するため、高密度実装化が進展している。特に5G用スマホの実装密度は一層高まり、回路部品は超小型チップ部品の搭載化率がより上昇している。積層セラミックコンデンサー(MLCC)は、高級機種では1000個以上が搭載され、チップ抵抗器も400個内外が実装される。これらには静電容量や抵抗値、さらには定格電力、定格電圧などにより、各種サイズが混在している。
机译：在智能手机中，高密度安装正在进行中，以便在一个小区域安装多功能。 特别地，5G智能手机的安装密度进一步增加，电路部件具有微芯片部件的整体安装速率。 多层陶瓷电容器（MLCC）配备1000或以上的豪华型号，也安装了400个芯片电阻器。 各种尺寸通过电容，电阻值和额定功率，额定电压等混合。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2021年第18199期|a7-a7|共1页
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