キャノン後工程向け半導体露光装置広画角での露光を実現

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キャノン後工程向け半導体露光装置広画角での露光を実現

机译：在佳能工艺中实现在半导体曝光装置宽视角下的曝光

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キャノンは、後工程向け半導体露光装置の新製品として、先端パッケージング向けにKミリトメルーの広画角を実現した解像力1.5クマロィトメルーのi線ステツパ「FPA-520iVLFオプション」を4月上旬から発売する。

机译：大炮是用于后工程的半导体曝光设备的新产品，并且kmltomeut的A线静脉“FPA-520ivlf选项”用于尖端包装1.5 kmaro-to-Mele的I线静体“FPA-520ivlf选项。 “将从4月初发布。

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《电波新闻》 |2021年第18106期|5-5|共1页
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