机译：日本半导体制造设备制造设备的销售
机译：东京电子SPE业务下半年物流销售强劲东京电子有限公司（东京都港区赤坂5-3-1，☎03-5561-7000）占本财年下半年销售额的60％以上10月19日至3月20日）销售预测（新设备基础）预计将比上半年增长34％，达到4,400亿日元。在逻辑/铸造等非内存领域进行投资是轻而易举的，预计下半年将占其销售额的63％。
机译：Semicon Japan 2014前一天的新闻发布会“预计2014年全球半导体制造设备销售市场将比上一年增长约20％，明年增长15％。”
机译：半导体2014年在持有新闻发布会上的第二天举行“2014年世界半导体制造设备销售市场，比上年约20％，明年增加15％”
机译：用于现有半导体制造设施的设备的地震隔离装置的开发（第2部分）使用实际制造设备的振动台实验的结果
机译：元素半导体碲和硒的晶体制备及其电学性质的研究
机译：半导体制造设备公司资本投资实证研究：BB比率的有效性（订单价值/销售价值）
