首页> 中国专利> 用于半导体制造设备的清洗设备、清洗半导体制造设备的方法以及制造半导体器件的方法

用于半导体制造设备的清洗设备、清洗半导体制造设备的方法以及制造半导体器件的方法

摘要

一种用于半导体制造设备的清洗设备包括:氧化物移除装置,其移除粘附于半导体制造设备的构件的沉积物的表面上的氧化物;以及沉积物移除装置,其在通过氧化物移除装置移除表面上的氧化物之后移除沉积物。

著录项

  • 公开/公告号CN102637587B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-12-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN201210032005.3

  • 申请日2012-02-13

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人蔡胜有

  • 地址 日本神奈川县

  • 入库时间 2022-08-23 09:32:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-12-16

    授权

    授权

  • 2012-10-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/3065 申请日:20120213

    实质审查的生效

  • 2012-08-15

    公开

    公开

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