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メイコー5G対応の高周波基板技術など紹介

机译:介绍5克5G五月5G的高频衬底技术

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摘要

メイコーは、電子機器トータルソリューション展2021の「JPCA Show—プリント配線板技術展(PWB Tech)」に出展し、高機能、高信頼性でエレクトロニクス産業の発展に寄与する同社の電子回路基板技術を紹介する。ブースでは、5G(第5世代移動通信規格)における高速伝送·高周波に対応した高周波基板技術、CASEに向けてより高度化する車載基板技術、車載や5Gなどさまざまな用途に普及が進むフレキシブル基板、成長が続くパワーデバイスに必須の放熱基板技術などの最新技術を広く展示·紹介する。べトナムにおけゐEMS事業の紹介も行う。
机译:Mayuko在总解决方案展览会2021年的“JPCA展示印刷布线技术展览会(PWB Tech)”中展出,并介绍了公司的电子电路板技术,有助于高性能,高可靠性和电子行业的开发。做。 在展位,高速传输和高频高速传输/高频,高速传输和高频,高频汽车板技术,柔性板遍布汽车应用等各种应用等。我们将展览并介绍最新技术,如散热板技术,该技术对于不断增长的电力器件。 介绍EMS业务。

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  • 来源
    《电波新闻》 |2021年第18269期|7-7|共1页
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