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【24h】

ウェハーの形態で全てパッケージング「FO-WLP」に注目

机译:专注于所有晶圆形式的“ FO-WLP”包装

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摘要

スマホやタブレット端末の高性能化、自動車の自動運転、IoTの拡大などの進展により大規模集積回路(LSI)の大容量化、高速化、低消費電力が進展する。それに伴い半導体パッケージの小型化、薄型化の需要も高まっている。最先端のパッケージ技術では、アップル製スマホのAP (アプリケーションプロセッサ)に搭載されたFO-WLP (フアン·アウト·ウエハーレベル·パッケージング)が注目されている。従来法と異なりウエハーの形態で全てのパッケージングを行ろ技術で、最先端の技術といえる。チップサイズが小さくなるほど低コスト化効杲が大きく、チップの選別テストも一括して行え、検査効率が向上する。基板が不要となるので小型·軽量·低背で、出力端子までの配線長は短く、高速信号伝送に有利。多ピン化対応も可能であることなどの特徴を持つ。
机译:由于具有更高性能的智能手机和平板终端,车辆的自动驾驶以及物联网的扩展,大规模集成电路(LSI)将具有大容量,高速度和低功耗。随之,对更小和更薄的半导体封装的需求也在增加。安装在Apple智能手机的AP(应用处理器)中的FO-WLP(有趣的晶片级包装)作为最先进的包装技术正在引起人们的关注。与传统方法不同,它是一种先进的技术,允许所有包装以晶圆形式进行。芯片尺寸越小,降低成本的效果越大,可以一次执行芯片选择测试,提高了检查效率。它紧凑,轻便且外形小巧,因为它不需要一块板,并且到输出端子的布线长度短,这对于高速信号传输是有利的。它具有诸如支持多个引脚的功能。

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    《电波新闻》 |2017年第17182期|qt002-qt002|共1页
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  • 正文语种 jpn
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