サキコーポレーション プリント基板検查装置 3次元方式を拡充 インラン型の新3機種 4月から受注開始

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サキコーポレーションプリント基板検查装置 3次元方式を拡充インラン型の新3機種 4月から受注開始

机译：Saki Corporation扩展了用于印刷电路板检查设备的3D系统新的3种运行中的模型将从4月开始接受订单

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サキコーポレーションは3次元方式のプリント基板検査装置を拡充している。表面実装ラインに組み込むインライン型の新機種を4月から受注開始する。同検査装置は部品などを実装したプリント基板のはんだ付け状態を検査する。平面をカメラで撮影し、画像処理によって検査する2次元方式と、平面に高さ検査も加えてより精密に検査する3次元方式がある。

机译：Saki Corporation正在扩展其3D印刷电路板检查系统。从4月开始，我们将开始接受新的嵌入式型号的订单，该型号将被整合到表面安装线中。检查装置检查其上安装有组件等的印刷电路板的焊接状态。有一种二维方法，其中通过照相机拍摄平面并通过图像处理对其进行检查，还有一种三维方法，其中还向该平面添加了高度检查以执行更精确的检查。

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《电波新闻》 |2016年第16853期|2-2|共1页
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