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サキコーポレーション 3次元方式プリント基板検査装置を拡充 インライン型の3機種発売

机译:Saki Corporation扩展3D型印刷电路板检查系统推出在线3型模型

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摘要

サキコーポレーションは3次元方式のプリント基板検査装置を拡充し、インライン型3次元検査装置「BF-3Di-L1/Z1/D1」の3機種を発売した。プリント基板検査装置は、部品などを表面実装したプリント基板のはんだ付け状態を検査する。平面をカメラで撮影し画像処理によって検査する2次元方式と、平面に高さも加えてより精密に検査する3次元方式があり、主流は3次元に移りつつある。
机译:Saki Corporation扩展了其3D印刷电路板检查系统,并发布了3种型号的在线3D检查系统“ BF-3Di-L1 / Z1 / D1”。印刷电路板检查装置检查表面上安装有部件等的印刷电路板的焊接状态。有一种二维方法,其中,用照相机拍摄平面并通过图像处理对其进行检查,而存在一种三维方法,其中,在平面上添加高度以进行更精确的检查。

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    《电波新闻》 |2016年第16918期|4-4|共1页
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