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【24h】

0201サイズなど超小型化、狭ピッチ化、モジュール化進む 部品実装技術、一段と高密度化

机译：超小尺寸，如0201尺寸，更窄的间距，模块化的组件安装技术，更高的密度

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部品実装技術が一段と高密度化してきた。スマホからIoT、ウエアラプルへと小型機器における多機能、高機能化が進展。電子部品は小型化、ファインピッチ化、モジュール化が進む。マテリアル、プロセス、さらには評価の最新技術を結集。超小型化部品の新製品開発が活発化している。
机译：组件安装技术变得更加密集。从智能手机到IoT和穿戴式包装，小型设备正变得越来越多功能和更加复杂。电子元件变得越来越小，间距越来越小，模块化程度越来越高。结合材料，工艺和评估方面的最新技术。超小型零件的新产品开发正在活跃。

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    《电波新闻》 |2016年第16919期|7-7|共1页
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