10層で業界最薄の0.45ミリ 高速伝送•高周波対応 モバイル端末向け多層基板

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10層で業界最薄の0.45ミリ高速伝送•高周波対応モバイル端末向け多層基板

机译：业界最薄的10层0.45毫米高速传输

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山一電機は、10ギガbps超対応の10層で厚さ0.45ミリメートルを実現した業界最薄の高周波•高速伝送対応超薄型多層基板を開発した。絶縁基材のべース材料にLCP(液晶ポリマー)を使用して、高速伝送を可能にした。高速伝送対応のモバイル端末などの用途をターゲットに、15年秋からの量産開始を計画する。同社はプリント基板事業では、B2IT(バンプビルドアップ工法)によるLCPを絶縁基材としたフレキシブルプリント配線板「YFLEX(ワイフレックス)」製品を04年に量産化し、アミューズメント、車載、DSCなどの用途向けに供給してきた。

机译：Yamaichi Denki已开发出用于高频和高速传输的业界最薄的超薄多层基板，其厚度为0.45毫米，具有10层，可支持10吉比特以上的速度。通过使用LCP（液晶聚合物）作为绝缘基材的基材，可以进行高速传输。针对支持高速传输的移动终端等应用，我们计划从2015年秋季开始批量生产。在印刷电路板业务中，该公司于2004年使用B2IT的LCP（凸点堆积法）作为绝缘基材大量生产了柔性印刷电路板“ YFLEX”产品，用于娱乐，汽车和DSC等应用。已提供给。

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《电波新闻》 |2014年第18期|3-3|共1页
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