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工業千住金属 はんだ新技術「銅核ボール」 ソルダボールビジネス強化 3次元実裝向け精度の高い空間確保

机译:工业Senju Metal新的焊接技术“铜芯球”加强了焊球业务为三维实际应用确保了高精度空间

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摘要

千住金属工業は、はんだ材料の技術を応用したソルダボールビジネスを強化している。その一環として、3次元実装向けに銅ボールにはんだめっきを施した「銅核ボール」を開発した。銅核ボールは、ソルダボールの技術を生かして開宪した。部品内蔵3次元実装における半導体や、部品を円蔵する精度の高い空間確保を可能にする。スマートフォンに実装される電子部品の小型化に伴い、Si(シリコン)チップ上の配線の微細化•薄膜化が進められており、はんだが接合される電極パッドの面積は小さくなる傾向にある。しかし、印加電流には変化がないため電流密度は高くなり、エレクトロンマイグレーションによるはんだクラックへの影響が無視できなくなる。
机译:Senju Metal Industry Co.,Ltd.通过应用焊料材料技术来加强其焊球业务。为此,我们开发了“铜芯球”,它是一种镀有焊料的铜球,用于三维安装。利用焊球技术打开了铜核球。提供高精度的空间,以内置部件将半导体和部件以3D封装形式存储。随着智能手机上安装的电子组件的小型化,Si(硅)芯片上的布线变得越来越细,而且焊锡所粘接的电极焊盘的面积也趋于减小。但是,由于所施加的电流不变,因此电流密度变高,并且电子迁移对焊料裂纹的影响不容忽视。

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    《电波新闻》 |2013年第28期|4-4|共1页
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