机译:Ti_3Al金属间化合物中反相畴的生长动力学
Department of Adaptive Machine Systems, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka 565-0871, Japan;
kinetics; APD; APDB; ordering; Ti_3Al; intermetallic compound; excess vacancy; diffusion; mobility; driving force; parabolic-growth-law; long range order parameter; boundary; migration; calculation; ultrafine microstructure;
机译:Ti3Al金属间化合物中反相畴的生长动力学
机译:富铝γ-TiAl金属间化合物中Al 5 sub> Ti 3 sub>相中反相边界和反相畴的生长的蒙特卡罗模拟
机译:富Al-TiAl金属间化合物中Al5Ti3相的反相边界和反相畴的生长的Monte Carlo模拟
机译:Al浓度对Ti_3Al中抗磷酶结构域生长的影响
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:太阳能电池互连中金属间化合物及其生长动力学的综合研究
机译:非铅轴承焊料中的金属间化合物层生长动力学