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【24h】

インテル大連増強かウイングテックは300mm

机译:英特尔大连增强或Wingtec是300毫米

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摘要

制裁を警戒している華虹集団も投資を加速中で、今後4年間に300mm工場を毎年1棟建設する。21年は上海巿嘉定区のHH-CI CEM、22年は上海巿浦東新区の康橋区の2棟目(ファブ8)、23年は無錫巿の2棟目(ファブ9)の建設を計画。月産4万枚規模を4工場(計16万枚)建設という巨大投資になる。
机译:为解决制裁的汉塔亚纳人口也加速投资,每年将在未来四年内建设300毫米工厂。 在21年代,Hh-CI CEM在上海Jiju-ku,22年,两座建筑物(Fabs 8)Yasuto Bridge Ward,上海,上海,上海,上海,上海,上海 - 库志,将规划两个无锡的建设(Fab 9)23年。 这将是一个巨大的投资,称为4工厂(总为160万张)建造40,000个月。

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  • 来源
    《半導体産業新聞》 |2021年第2452期|2-2|共1页
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