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机译:关于ET-FDSOI rdadmap在22 nm节点及以后的扩展
Nanoelectronics Research Croup, Departamento de Electronica, Universidad de Granada, Campus Fuentenueva S/N, 18071 Granada, Spain OTIC Universidad de Granada, 18071 Granada, Spain;
Nanoelectronics Research Croup, Departamento de Electronica, Universidad de Granada, Campus Fuentenueva S/N, 18071 Granada, Spain OTIC Universidad de Granada, 18071 Granada, Spain;
Nanoelectronics Research Croup, Departamento de Electronica, Universidad de Granada, Campus Fuentenueva S/N, 18071 Granada, Spain OTIC Universidad de Granada, 18071 Granada, Spain;
Multi-Subband Ensemble Monte Carlo; ETSOI; FDSOI; Ultra Thin BOX; BOX engineering;
机译:达到32 nm以下节点:ET-FDSOI和BOX优化
机译:PVT变化下的FinFET电路模块的延迟/功率建模和优化:观察22nm和14nm技术节点之间的趋势
机译:PVT变化下的FinFET电路模块的延迟/功率建模和优化:观察22nm和14nm技术节点之间的趋势
机译:B,BF_2&B_(18)H_(22)的B,BF_2和B_(22)的比较ANDBF_2,B_(18)H_(22)和在光晕节点中的HALO注入使用了一致的扩散退火技术
机译:22nm过程节点中不同SRAM变化的调查
机译:采用22 nm节点CMOS技术的SiH4和B2H6前体的ALD W填充金属功能的pMOSFET
机译:PMOSFET以22nm节点CMOS技术为单位使用SIH4和B2H6前体的ALD W填充金属