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MAPPER Lithography tech resolves 22nm

机译:MAPPER光刻技术解决了22nm问题

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摘要

Research institute CEA-Leti shows "significant progress" with the MAPPER Lithography massively parallel direct write technology, resolving 22nm dense lines and spaces and 22nm dense contact holes in positive chemically amplified resist. The maskless lithography tech meets semiconductor industry requirements for 14nm and 10nm logic nodes.
机译:CEA-Leti研究所通过MAPPER光刻大规模并行直接写入技术显示了“重大进展”,该技术可解决正化学放大型抗蚀剂中22nm密集的线和间隔以及22nm密集的接触孔的问题。无掩模光刻技术可满足14nm和10nm逻辑节点的半导体行业要求。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2012年第2期|p.10|共1页
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  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
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